科準(zhǔn) Alpha-W260 半導(dǎo)體全自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸試樣測(cè)試、汽車(chē)領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
更新時(shí)間：2025-03-17
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
Beta-S100自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組，并自由切換量程。
更新時(shí)間：2025-04-28
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)是一款專用于微電子引線鍵合強(qiáng)度測(cè)試的高精度儀器，可進(jìn)行焊點(diǎn)粘接力測(cè)試及失效分析。該設(shè)備支持晶片推力、金球推力、金線拉力等常見(jiàn)測(cè)試，搭載高速力值采集系統(tǒng)，并配備智能模組自動(dòng)識(shí)別功能，可快速切換量程，滿足多樣化測(cè)試需求。
更新時(shí)間：2025-04-28
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
科準(zhǔn) IGBT功率模塊封裝測(cè)試推拉力機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸試樣測(cè)試、汽車(chē)領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
更新時(shí)間：2025-03-17
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
科準(zhǔn)Alpha-W260 晶圓/焊球推拉力測(cè)試機(jī)主要做拉力、推力、壓縮等試驗(yàn)，廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸試樣測(cè)試、汽車(chē)領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。
更新時(shí)間：2025-03-17
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
產(chǎn)品價(jià)格：面議
